控制无尘室的污染是一项复杂的系统工程，需要采用多种有效措施密切配合，包括在设计、施工工艺流程等，采取能事半功倍切实可行的综合施工措施。确保无尘室的墙面、拐角处、地面、室顶面不生尘、不积沉不滋生细菌、无接缝，无尘室车间温度，如果有接缝则应该保证接缝光滑。选用符合洁净标准的净化彩钢板、灯具开关等结构件。地面要采取自流平材料加环氧树脂、自流平加防静电PVC地板。
芯片从上世纪50年代发展至今，无尘室车间工程，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工。如今中国已成为半导体大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，无尘室车间净化，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。
