距离iPhone15的发布还有9个月时间,台积电的工厂有充足的时间准备好新的3nm 芯片,并已经庆祝了大规模生产的开始。
据称,新的工艺首先将应用于苹果 Mac 的 M2Pro 芯片,在 iPhone15上的 A17处理器之前发布,M3芯片也将采用3nm 工艺。
芯片制造商台积电董事长 Mark Liu 表示,其3nm 工艺比5nm 芯片具有更好的性能,同时减少了约35% 的功耗。苹果将参与芯片设计,并利用更大的晶体管密度达到目的。虽然台积电似乎更愿意强调能效,但是关于 A17芯片的优先事项还未确定。
此外,由于 iPhone 的处理性能很少受到限制,大多数用户也欢迎电池续航方面的改进。就2023年 Mac 设备的 M2Pro 芯片而言,苹果将尽可能地从芯片中榨取更多性能,即使 Apple Silicon 芯片也将实现令人难以置信的能效表现。