在近日的2024核聚变北京站上，华硕携手AMD在A06展台为游戏爱好者带来了一场视觉与体验的双重盛宴。
在这里有全新华硕X870E、X870主板的亮相，还可体验到基于华硕系列主板打造的ROG/华硕全家桶。
华硕X870E、X870系列主板专为AMD锐龙9000系列处理器设计，在核聚变上也特别展示了信仰利器ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，和华硕X870吹雪主板（ROG STRIX X870-A GAMING）。
其中ROG CROSSHAIR X870E HERO采用了18(110A)+2(110A)+2供电模组，内置热管的超大一体式散热装甲，还支持混合双模(多/全核)超频技术，充分释放CPU的最大潜力。
板载5个M.2接口，其中3个支持PCIe 5.0，提供了高速的数据传输能力。
华硕X870吹雪主板则是首次线下亮相，银白色机能战甲和纯白PCB设计，不仅颜值出众，性能也同样强悍。
配备了16(90A)+2(90A)+2供电模组，支持混合双模超频，能够充分发挥AMD锐龙9000系列处理器的性能。
这款主板则提供了4个M.2接口，其中2个支持PCIe 5.0。
两款主板均支持AI智能超频、AI智能散热2.0和AI智能网络2.0技术，新增的NitroPath内存优化技术和AEMP，进一步提升了DDR5内存的性能表现。
两款主板均配备了双USB4接口，提供了高达40Gbps的传输速度，以及2.5G有线网卡和WiFi 7。
除主板外，现场还有一台ROG信仰全家桶，以ROG CROSSHAIR X670E HERO主板为核心，搭配AMD锐龙9 9950X和TUF RX7900XTX O24G GAMING，轻松驾驭各大游戏巨作。
