一、前言：1.3kg翻转触控本塞入锐龙9 7940HS和RTX 4050
当前Intel还停留在Intel 7（10nm）制程工艺，而AMD新一代的锐龙7000系列处理器则是台积电5nm制程工艺，最新发布的移动端有部分用了台积电4nm工艺。
今天我们测试的ROG幻13 2023，首发搭载AMD锐龙9 7940HS处理器，正是基于台积电4nm制程工艺制造。
和早一步上市的锐龙9 7945HX不同，前者是直接将桌面上顶级锐龙9 7950X处理器下放到笔记本平台，虽然核心数够多，性能也够强，但是因为功耗的原因并不太适合用在主流和轻薄本上。
锐龙9 7940HS则是AMD专门为轻薄本设计的高性能移动处理器，基于台积电4nm制程工艺，Zen4 CPU架构，8核心16线程，基础频率4.0GHz，加速频率最高5.2GHz。
二级缓存与桌面版一样，都是每核1MB，一共8MB。三级缓存容量16MB，相比桌面版7700X少了一半。
不过，锐龙9 7940HS最大的改进是其内置的Radeon 780M核显。虽然看起来与前代Radeon 680M一样，同为12组CU和768个流处理器，不过升级版的RDNA3构架由于采用了双发射设计的流处理器单元，每组CU单元中包含64个FP32单元和64个INT32单元。每个FP32与INT32单元可以根据需求进行整数或者浮点运算。
在极限状态下，所有的FP/INT32单元都进行浮点运算时，一组CU单元相当于拥有128个流处理器。也就是说，Radeon 780M最多相当于拥有1536个流处理器，是Radeon 680M的两倍。
流处理器数量翻倍的同时，台积电4nm工艺还带来了更高的运行频率。Radeon 780M运行频率高达2800MHz，这是有史以来频率最高的核显。
本次在核显性能方面，我们将会进行详细的测试，方便大家对Radeon 780M的游戏表现有更加清晰的认知。
现在再来说回ROG幻13 2023，ROG这款笔记本的设计非常用心，在16.8mm机身厚度和1.35kg的重量下塞入了锐龙9 7940HS处理器和RTX 4050独显。
